無(wú)線數(shù)傳模塊按傳輸速率分為低速數(shù)傳模塊和高速數(shù)傳模塊兩大類，并且它們?cè)诓煌l段工作，帶來(lái)不同的優(yōu)缺點(diǎn)。低速數(shù)傳模塊:工作頻率:通常在315MHz、433MHz和915MHz等低頻段。最高傳輸速率:一般不大于150kB/。優(yōu)勢(shì):這些頻段的載波具有較好的穿透和繞射能力，可以實(shí)現(xiàn)相對(duì)較遠(yuǎn)的傳輸距離，最大可達(dá)數(shù)百米，適用于需要較......

本文主要介紹了宇凡微國(guó)產(chǎn)2.4G芯片G350的應(yīng)用，并探討了2.4G無(wú)線技術(shù)的工作頻率選擇和干擾問題的解決方案。工作頻率的選?。?.4G無(wú)線技術(shù)的頻段范圍為2.400GHz-2.4835GHz。在使用2.4G芯片時(shí)，首要考慮的是確保工作頻率在規(guī)定范圍內(nèi)。推薦留出一定的頻率余量，例如選用2.405GHz、2.4830GHz，因?yàn)樾酒陨眍l偏、2.4G晶......

433芯片是一種無(wú)線射頻收發(fā)器芯片，它的頻率為433MHz。這種芯片通常用于無(wú)線遙控器、傳感器、門鈴、智能家居等產(chǎn)品中，可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)傳輸和控制。433芯片的工作原理是將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為射頻信號(hào)并通過無(wú)線信道發(fā)送，接收端將接收到的射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并輸出。它的優(yōu)點(diǎn)是成本低、功耗低、傳輸距離較遠(yuǎn)（通常......

SOT封裝是一種集成電路的封裝類型，它在電子設(shè)備中廣泛使用。SOT封裝是一種表面貼裝封裝，具有小尺寸和低廉的成本，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。SOT封裝的設(shè)計(jì)旨在提供可靠性和高性能，并具有多種不同的尺寸和引腳配置，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。以下是一些常見的SOT封裝類型及其尺寸對(duì)照表：SOT-23這是最常見......

QFN是一種常見的封裝類型，采用了無(wú)引腳的設(shè)計(jì)，將引腳隱藏在封裝的底部，從而實(shí)現(xiàn)了更高的引腳密度和更小的封裝尺寸。QFN封裝具有優(yōu)異的散熱性能和良好的電氣性能，接下來(lái)和宇凡微一起了解一下吧。QFN封裝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)如下：引腳密度高QFN封裝的引腳位于封裝的底部，并通過焊盤與電路板連接，因此可以在相對(duì)較小的封......

SSOP是一種封裝類型，常用于集成電路的封裝。它是一種小型封裝，適用于高密度集成電路的設(shè)計(jì)。SSOP封裝具有較小的封裝尺寸和低功耗特性，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品中。SSOP封裝采用了Shrik技術(shù)，即縮小封裝的尺寸，以增加集成電路的密度。相比于傳統(tǒng)的SOP封裝，SSOP封裝具有更小的尺寸，更高的引腳密度和更好......

TSSOP20封裝是一種小型表面貼裝封裝，適用于集成電路和其他電子器件，相對(duì)于常見的SOP20有更大的優(yōu)勢(shì)，下面是對(duì)TSSOP20封裝的介紹，并提供一個(gè)尺寸圖。尺寸圖：下面是TSSOP20封裝的尺寸圖，其中包含了引腳的位置和尺寸：封裝類型TSSOP20采用薄型封裝，使得元件的尺寸相對(duì)較小。這種封裝適用于空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景，可......

MSOP10封裝是一種小型封裝，適用于集成電路的表面貼裝，相比于SOP10體積更小更有優(yōu)勢(shì)。下面是對(duì)MSOP10封裝的介紹，并提供一個(gè)尺寸圖。MSOP10封裝是一種塑料封裝，其尺寸非常小巧，非常適合于有限空間的應(yīng)用。它是一種多芯片封裝，可以容納多個(gè)芯片和其他器件。這種封裝類型廣泛用于各種電子設(shè)備，如移動(dòng)電話、數(shù)字相......

TSSOP20是一種表面貼裝封裝，廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝和連接。下面是對(duì)TSSOP20封裝的詳細(xì)介紹以及尺寸圖：TSSOP20封裝是一種具有20個(gè)引腳的緊湊型封裝。它是一種小型封裝，適用于需要高密度布局的電路設(shè)計(jì)。TSSOP20封裝具有較低的外部尺寸和較窄的間距，因此能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能。這種封裝通常用于集成......

SSOP16（ShrikSmallOutliePackage16）是一種表面貼裝封裝類型，常用于集成電路的封裝和焊接。下面是關(guān)于SSOP16封裝的介紹以及尺寸圖的詳細(xì)信息。SSOP16封裝是一種低成本、小型化的封裝形式，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，特別是在需要高集成度和小尺寸的應(yīng)用中。它由16個(gè)引腳組成，具有緊湊的外形尺寸和較低的封裝高度，適......