根據(jù)用戶功能需求，量身定制合封單片機(jī)，將大部分主要的功能和控制電路集成在一顆芯片內(nèi)，從而得到精簡(jiǎn)的外圍電路，外圍元器件的數(shù)量減少，降低了對(duì)PCB板面積的要求并降低客戶采購(gòu)成本，在小型化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，無(wú)需借助多塊小塊PCB板，一塊主PCB板就能完成所有元器件的布局，輕松實(shí)現(xiàn)超薄、多功能的設(shè)計(jì)。
*此外，合封單片機(jī)較分立器件的開(kāi)發(fā)方案來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)成本方便也更有優(yōu)勢(shì)，提供全方位服務(wù)，宇凡微目前已經(jīng)掌握了成熟的封裝技術(shù)和封裝工藝，能夠保證合封之后的良率以及安全性。
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將多個(gè)芯片通過(guò)引線互相連接一起，形成一個(gè)更大的芯片結(jié)構(gòu)。
小體積 集成2.4GHz無(wú)線收發(fā)射頻和MCU功能，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局。 不再需要額外的無(wú)線收發(fā)模塊和獨(dú)立的MCU芯片， 減少組件數(shù)量和復(fù)雜度。
低功耗 通過(guò)將多個(gè)芯片疊加，合封技術(shù)減少了芯片之間的傳輸距離， 從而降低了功耗。
高可靠 通過(guò)將多個(gè)芯片組合在一起制成合一的封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的封裝， 從而提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性，也縮短了封裝電路的信號(hào) 傳輸路徑。
省成本 合封技術(shù)減少芯片貼片成本，有助于減少電子設(shè)備的物料清單（BOM）成本，降低生產(chǎn)成本
難抄襲 合封后由多顆芯片或者元器件，變?yōu)橐活w芯片，外界無(wú)法評(píng)估和抄襲。
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