2.4g合封芯片是宇凡微主打的產(chǎn)品，能大大降低開發(fā)成本、生產(chǎn)成本，適用于遙控玩家、小家電的芯片，是宇凡微自身研發(fā)的專利，我們一起看看詳細介紹吧。

合封專利的名稱為：集成MCU和射頻芯片的封裝體、電路板及電子設備，可以集成2.4g或433m芯片，mcu可以選擇多款九齊單片機。

射頻合封芯片原理

封裝結構
該封裝體包括封裝外殼、基板、第一芯片裸片 (射頻芯片)、第二芯片裸片 (MCU芯片) 以及多個引腳。所有這些組件都被封裝在一個外殼內(nèi)。
功能組件
第一芯片裸片是射頻芯片，第二芯片裸片是MCU芯片。這意味著封裝體內(nèi)集成了微控制芯片 (MCU) 和射頻芯片的功能，使其可以在一個封裝內(nèi)同時實現(xiàn)這兩種功能。
組裝方式
第一芯片裸片、第二芯片裸片以及基板都被放置在封裝外殼內(nèi)。這些組件通過鍵合線電連接，這意味著它們通過金屬線等導電材料進行連接，以實現(xiàn)信號傳輸和電氣連接。

這種封裝技術的優(yōu)點在于通過將MCU和射頻芯片集成在一個封裝體內(nèi)，可以實現(xiàn)更緊湊的設計和更高的集成度。這有助于簡化電路板設計、降低系統(tǒng)復雜性，并在一些應用中提高性能。

同時封裝類型可根據(jù)需求定制，例如SOT23-8、SOP16或其它封裝方式，宇凡微2.4g合封芯片自上市以來收到行業(yè)內(nèi)廣泛歡迎，能有效降低成本，為生產(chǎn)企業(yè)帶來方便，如果你也有需求，歡迎聯(lián)系客服索要規(guī)格書，免費領取樣品。